中科银河芯团队经过多年的技术积累与产品研发,采用新一代单芯片集成技术,研制了该款温湿度一体传感芯片——GXHT3x-DIS。该产品基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降低芯片面积,提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址,I2C通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5 x 2.5 mm2,高度0.9 mm.这使得GXHT3x-DIS可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。