中科银河芯推出陶瓷封装的数字温度传感器，陶瓷封装具有更高热阻，高散热性，高耐压及高载流能力。它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的环境。

产品型号:GX18E20

这种封装的优点是:

①耐湿性好，不易产生微裂现象。

②热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。

③热膨胀系数小，热导率高。

④气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。

与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，因此成本较高。

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