已有的大规模布线应用方案多采用18B20作为温度节点，但18B20单次转换电流达到500uA，限制了系统性能的提升。

以2米1点，1000米方案来算，需要500个芯片：

1，针对集中转换，全部芯片同时工作的电流达到250mA，首先系统主板很难瞬间提供如此大的电流，其次线缆本身阻抗限制了多点芯片正常工作所需电流的满足；

2，针对单点转换，单次轮询时间将提升至500s，即近10分钟，几乎难以接受；

3，针对太阳能方案，单轮循环所需耗费电能为500uA1s500≈250mAs≈0.07mAh，虽然可以接受，但如果考虑单片机长时间的功耗为：50mA*500s=25000mAs≈7mAh，则一个1000mAh的超大容量电池在连续3个月梅雨季节仅能提供142次转换，也即每天最多1次。

以此为背景，为了提升行业的前景，迫切需要改善此类多点系统的软肋：就需要极大的降低芯片的系统转换功耗（降低10倍，转换电流低至50uA），但同时还不能牺牲精度。

以2米1点，1000米方案来算，需要500个芯片：

1，针对集中转换，总电流达到25mA，系统可以实现集中转换；

2，针对太阳能方案，单轮循环所需耗费单片机的功耗为：50mA*10s（采集温度数据所需时间）=500mAs≈0.1mAh，则一个1000mAh的超大容量电池在连续3个月梅雨季节能提供1万次转换，也即每天可达10次。从此太阳能方案再也不用担心缺电了。

芯片亮点

单次测温电流低至50uA

采用单总线接口仅需一个端口引脚进行通信

每颗芯片具有全球**的64位的序列号

具有多点分布式测温功能

无需外围元器件

可通过数据线供电；供电电压范围为2.5V~5.5V

温度测量范围为 -55°C to +125°C

在-10℃~88℃范围内精确度为±0.4°C

在-50℃~125℃范围内精确度为±1°C

温度分辨率9-12位可选

最高12位精度下，温度转换速度小于300ms

具有用户自定义的非易失性温度报警设置

报警搜索命令识别并标识超过程序设定温度的器件

超强静电保护能力：HBM 8000V MM 800V

可提供贴片的MSOP8封装和3脚的TO-92封装

应用包括温度控制、工业系统、消费品、粮情测温、温度计或任何感热系统

采用单主机系统，应用端以节约成本的2线为主。芯片间距为2到3米。可采用星型、单线等拓扑结构。
（与上位机端可采用有线或无线等方式连接）